株式会社塩山製作所

• 2011年4月7日  GaAs６インチ 裏面加工からダイシングの量産化試作開始
• 2011年3月8日  レーザダイシング設備を移設
• 2010年9月1日  『ものづくり研究開発者雇用事業』事業委託について

•  このたびの東日本大震災により被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げますとともに、一日も早い復興をお祈り申し上げます。
• 2011年  4月   8日　 東日本大震災の影響及び計画停電の対応について

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• ダイシング加工工程
• 裏面加工工程
• 研究開発
• 新プロセスへの取組み

• 半導体のダイシング
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• GaAsウェーハの
  薄型加工
• チップ出荷品の加工
• 新プロセスへの取組み

• 1.ダイシング作業について
• 2.光の半導体とは
• 3.ダイオードとは
• 4.ICとは
• 5.裏面研磨研削について
• 6.GaAsとは