半導体ウェーハ（GaAsウェーハ）の薄型化加工
30μm 薄型化に対応します。
バンプつきウェーハの薄型化にも対応します。
半田バンプつきウェーハ品等凸ウェーハの薄型化のニーズにお応え致します。
 30μｍ厚さまで加工 したGaAsウェーハ |
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ウェーハハードサポートシステム
- サファイア基板等でハードサポートして安定したウェーハ薄型化加工を提供します。
- ハードサポート状態のままで金属薄膜加工も対応します。
 ハードサポート基板に 貼り付けた製品 |
裏面研磨加工及び裏面研磨後の歪層の取り除き
脆性材等のＧａＡｓ，ＩｎＰなどのウェーハ薄型化加工にはＢＧ、ポリッシュ、エッチングのプロセスを提供することで歪層を除去します。
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| スパッタ装置 | BG研削用ホイール |
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Ａｕメッキ仕様
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