最新情報 - 株式会社塩山製作所

「山梨クリスタルえるみん」に認定されました-2024年09月27日

塩山製作所では、女性の活躍推進に積極的に取り組む活動が評価され「山梨クリスタルえるみん」の認定を受けました。今後も従業員が働きやすい職場環境の整備を進めてまいります。

新型コロナウィルス感染症の予防対策について-2020年03月10日

国内外における新型コロナウイルス感染症の感染拡大に伴い、弊社では社内にて以下(PDF)の取り組みを実施しています。

【社内通知】新型コロナウイルス感染症の対応について

お取引様との打合せ等については、当面の間、原則電話・メール等でのやり取りとさせていただきます。
ご理解・ご協力のほど、よろしくお願いいたします。

経済産業省「地域未来牽引企業」に選定されました-2018年12月25日

経済産業省が選定する地域未来牽引企業として、株式会社塩山製作所が選定されました。これからも地域経済に貢献できる企業を目指して参りたいと思います。

<地域未来牽引企業とは>
『地域内外の取引実態や雇用・売上高を勘案し、地域経済への影響力が大きく、成長性が見込まれるとともに、地域経済のバリューチェーンの中心的な担い手、および担い手候補である企業』として経済産業省が審査・選定した中核企業を指します。

  • 経済産業省 「地域未来牽引企業」について詳細はこちら

MGVs(マグヴィス)ワイナリー4月23日オープン-2017年04月11日

マグヴィスワイナリーのオープンは平成29年4月23日(日)10時~となりました。
最新情報はMGVs Facebookページ:https://www.facebook.com/mgvs.jp

「MGVs(マグヴィス)ワイナリー」(勝沼事業所)-2016年10月01日

~ 緑の風薫るワイナリー「MGVs」~
 ■マグヴィスワイナリーホームページ
 ■PressRelease20161001(ワイナリー名発表)

勝沼事業所のワイン事業は「マグヴィスワイナリー」として2017年春にオープンいたします。
引き続き、本社工場の半導体事業、そして勝沼事業所のマグヴィスワイナリーをよろしくお願いいたします。

2016ぶどう初収穫および初醸造(勝沼事業所)-2016年09月10日

2016ぶどう初収穫および初醸造をおこないました。
初醸造の様子は以下
[塩山製作所]Winery Open準備中

PRESS RELEASE 2016年9月10日
メディアにて紹介されました。(YBSニュース、山梨日日新聞)

新規事業Facebookページのご案内(勝沼事業所)-2016年07月15日

ワイナリー準備中の現在の様子や畑の様子をFacebookページにてご案内しております。

Facebookページ:[塩山製作所]Winery Open準備中

またワイナリーホームページは平成28年10月(ティザーサイト)開設予定となります。
オープン日や詳細は随時ホームページまたFacebookページにてお知らせいたします。

新規事業に関するお知らせ(勝沼事業所)-2016年07月15日

                                    平成28年7月15日
各 位
                                    株式会社塩山製作所
                                    代表取締役 松坂浩志

               新規事業に関するお知らせ

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。
このたび山梨県甲州市勝沼町にあります弊社工場は、新規事業としてワイン醸造所として生まれ変わることになりました。

勝沼の工場は12年余り半導体製造工場として稼働して参りましたが、日川に沿って心地よい風が吹くこの工場周辺は絶好の葡萄栽培に適した地であることや、オーナーである松坂浩志がMARUMA葡萄園として葡萄栽培をしてきたこと、そして大のワイン好きであることからこの勝沼の地でワイナリーとして歩んでいくことを決意しました。

品質には厳しい半導体製造で培ってきた経験を活かし、更に徹底した品質と衛生管理を保ちながらこの地で出来る葡萄の味を大切にし、畑を愛する栽培家と、経験豊かな醸造家と、ワインの出来上がりを心待ちにしているスタッフ一同、皆様に私たちの造るワインをお届けできればと思います。

また半導体事業については今まで通り本社工場にて営業し、更なる発展を目指して参ります。

今後とも皆様のご指導を賜りながら精進してまいりますので、本社の半導体工場、そして新ワイナリーを、何卒よろしくお願い申し上げます。

  ワイナリー所在地:山梨県甲州市勝沼町等々力601-17
  ワイナリー名:平成28年10月発表
  オープン日:平成29年4月予定

                                          以 上

純水の再生方法変更による環境負荷物質低減の取り組み-2016年01月27日

純水再生のための薬品(塩酸・苛性ソーダ)の使用を廃止し電気式へ変更したことにより環境負荷物質の低減が図られました。

ガラス曲げ加工試作開始-2014年07月24日

ガラス曲げ加工の試作を開始しました。

平成24年度『ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援事業』採択-2013年08月19日

平成24年度『ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援事業』に採択されました。

OEM契約締結(ベトナム)-2013年07月03日

一部ダイシング工程の海外(ベトナム)製造委託を開始しました。

平成25年度『ものづくり企業人材確保支援事業』採択-2013年05月09日

『山梨県緊急雇用創出事業臨時特例基金事業』による『ものづくり企業人材確保支援事業』業務について、山梨県と委託契約を締結しました。

PDMセンター 太陽光発電システム設置-2013年03月19日

電気料金の削減とCO2排出量削減による温暖化防止への貢献のため、PDMセンターに太陽光発電システムを設置しました。

屋根には288枚の太陽電池モジュールが設置されています。

平成24年度『みらいファンド新製品研究開発支援事業』採択-2013年03月05日

平成24年度『みらいファンド新製品研究開発支援事業』に採択されました。

GaAs6インチ 裏面加工からダイシングの量産化試作開始-2011年04月07日

GaAs6インチ裏面加工からダイシングプロセスの量産化のための試作を本社工場にて開始しました。

レーザダイシング設備を移設-2011年03月08日

レーザダイシング対応設備を量産対応のためL研究室(山梨大学内)からPDMセンターに移設しました。

『ものづくり研究開発者雇用事業』事業委託について-2010年09月01日

平成22年度山梨県『ものづくり研究開発者雇用事業』の計画が採択

【研究の名称】

次世代電子デバイスに対応したレーザダイシング技術の開発

【事業管理者】

山梨県商工労働部産業支援課

【研究開発者】

中村 隆

【事業の目的】

県内の中小企業が、高度な技術を有する技術者や研究者を雇用し、新技術・新製品の研究開発に従事させることで、高度な製品づくりや競争力の強化を図る事を目的とし、このことにより地場産業を活性化し、雇用機会の創出と継続的な雇用確保を行おうとするのが目的です。

【研究概要】

レーザダイシングによる製品チップの抗折強度の確保等シリコンに対する加工メカニズムの理論付けや、加工テーブルのスピードアップ、またシリコン以外のレーザダイシングアプリケーションの確立を目指します。

【事業年度】

平成22年度

『レーザを使用したSiダイシング加工技術の現状と課題』(主催:電子ジャーナル)の講演会について-2010年01月21日

現在当社で研究を行っておりますレーザダイシング加工についての講演会を電子ジャーナル殿主催で行いました。
Electronic Journal 第443回 Technical Seminar
レーザーダイシング技術の最前線 『レーザを使用したSiダイシング加工技術の現状と課題』
  講演日:2010年1月20日
  講演者:代表取締役 松坂浩志
  http://www.electronicjournal.co.jp/

『平成21年度ものづくり中小企業製品開発等支援補助金』の交付について-2009年12月25日

全国中小企業団体中央会『ものづくり中小企業製品開発等支援補助金』に採択

【研究の名称】

高硬度・高脆弱性等の難削除材ウェハ(GaAs、LT)における超薄型化加工を可能とする研削・研磨プロセスの試作開発(P2131700127)

【事業管理者】

全国中小企業団体中央会

【研究グループ】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、古屋貴志、横山一成

【事業概要】

携帯端末やデジタル機器を中心とした、さまざまな機器の小型化・高機能化に伴い、搭載される電子部品の超薄型化が課題となっている。そこで、超薄型化を可能とする切削(研削・研磨)加工技術の高度化により、難研削材であり表面凹凸差が大きい半田ボール付きGaAsやリチウムタンタレートの顧客要求(品質や加工コスト)を満たすことができる研削・研磨技術を確立させ、セットメーカへ開発した超薄型化プロセスを提供することを目指す。

【事業年度】

平成21年度

『平成21年度ものづくり研究開発助成金』の交付について-2009年12月25日

やまなし産業支援機構『ものづく研究開発助成金』に採択

【研究の名称】

半田バンプ付き薄型ウェハの開発

【事業管理者】

財団法人 やまなし産業支援機構

【研究グループ】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、古屋貴志、横山一成

【事業概要】

当社は半導体ウェハの裏面加工を得意としており、大手ウェハ製造メーカより多品種の半導体ウェハの受託加工を受けている。現在量産確立されている薄型加工プロセスでは表面凹凸20μm程度で30μm厚までの薄型加工が可能であり、プロセスの安定性、汎用性、品質面では他社の加工メーカより一歩リードしていると考える。現在は80μm以上の凹凸があるウェハ及び更に薄いウェハ加工の要求が高い事から、既に量産で安定した薄型加工プロセスの技術延長を図り、市場の要求に対応できる技術の開発、研究を行う。

【事業年度】

平成21年度