新プロセスへの取組み
レーザーによるLow-Kダイシング、サファイア、Ｓｉ等のテストカットから量産加工まで対応致します。
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レーザーダイシング装置 （ＤＦＬ7160） |
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| レーザーダイシング後観察写真 実験用レーザー光源 |
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プラズマ加工ダイシングによるチップ加工
[新プロセスへの提案] プラズマプロセスダイシング加工も対応致します。
また、ウェーハパターンニングからチップ分割までトータルで試作から受託量産加工に対応致します。
 表面写真 |
 断面写真 |
 量産品とのチップ大きさ比較 |
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※ウェーハパターンニング、プラズマ加工につきましては個別に開発案件としてご相談お受け致します。
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