新プロセスへの取組み

新プロセスへの取組み

レーザーソーとウェーハブレーカーでサファイヤ、GaN、SiC、ALN、Low-Kダイシング、Si等のテストカットから量産加工まで対応致します。

レーザーダイシング装置
(DFL7160)

レーザーダイシング後観察写真
実験用レーザー光源

プラズマ加工ダイシングによるチップ加工

[新プロセスへの提案] プラズマプロセスダイシング加工も対応致します。


表面写真
厚さ5μm □75μmプラズマダイジング加工品

断面写真
 

量産品とのチップ大きさ比較

※ウェーハパターンニング、プラズマ加工につきましては個別に開発案件として
 ご相談お受け致します。