研究開発への取り組み

研究開発の取り組みについて

全国中小企業団体中央会『ものづくり中小企業製品開発等支援補助金』に採択

【研究の名称】

高硬度・高脆弱性等の難削除材ウェハ(GaAs、LT)における超薄型化加工を可能とする研削・研磨プロセスの試作開発(P2131700127)

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、古屋貴志、横山一成

【事業概要】

携帯端末やデジタル機器を中心とした、さまざまな機器の小型化・高機能化に伴い、搭載される電子部品の超薄型化が課題となっている。そこで、超薄型化を可能とする切削(研削・研磨)加工技術の高度化により、難研削材であり表面凹凸差が大きい半田ボール付きGaAsやリチウムタンタレートの顧客要求(品質や加工コスト)を満たすことができる研削・研磨技術を確立させ、セットメーカへ開発した超薄型化プロセスを提供することを目指す。

【事業年度】

平成21年度

やまなし産業支援機構『ものづく研究開発助成金』に採択

【研究の名称】

半田バンプ付き薄型ウェハの開発

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、古屋貴志、横山一成

【事業概要】

当社は半導体ウェハの裏面加工を得意としており、大手ウェハ製造メーカより多品種の半導体ウェハの受託加工を受けている。現在量産確立されている薄型加工プロセスでは表面凹凸20μm程度で30μm厚までの薄型加工が可能であり、プロセスの安定性、汎用性、品質面では他社の加工メーカより一歩リードしていると考える。現在は80μm以上の凹凸があるウェハ及び更に薄いウェハ加工の要求が高い事から、既に量産で安定した薄型加工プロセスの技術延長を図り、市場の要求に対応できる技術の開発、研究を行う。

【事業年度】

平成21年度

経済産業省『戦略的基盤技術高度化支援事業』に採択

【研究の名称】

次世代電子デバイスに対応したレーザダイシング技術の開発(関東 0608031-3)

【事業管理者】

財団法人 やまなし産業支援機構

【研究グループ】

国立法人山梨大学・山梨県工業技術センター・株式会社塩山製作所

【研究者】

国立法人山梨大学 張本鉄雄准教授、山梨県工業技術センター 高尾清利・小松利安、国立法人信州大学 細野高史助教、塩山製作所 松坂浩志・山田耕平・佐藤孝志・横山一成・土橋正典

【事業概要】

従来の回転ブレードによる半導体ウェーハ切断加工においては、切断幅が広くチップの取得率が低く、切断時の振動等によるチップへのダメージが大きいという問題点があり、レーザによる高精度・高速ドライ加工の実現が求められている。そこで、各種レーザビームを発生できる加工実験装置を試作し、その装置を用いてレーザビームの制御技術および最適加工条件を確立し、実用化に向けたレーザダイシング技術開発を行う。

【事業年度】

平成19年度~平成21年度

やまなし産業支援機構の『研究開発助成事業』に採択

【研究の名称】

「レーザーを使用したSiのダイシング加工技術の開発」

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、山田耕平、土橋正典

【事業概要】

従来のブレード方式による量産プロセスの実績や技術開発を進めてきたが、ブレード方式の技術的な限界が見えており、今回新たにレーザダイシング技術を開発するに至った。本研究事業ではレーザーダイシング時に発生するデブリ(溶融カス付着)を少なく抑える技術の検討と量産適用が目的となる。

【事業年度】

平成18年度

甲府商工会議所『ドラゴンゲートプロジェクト』の支援受託

【ドラゴンゲートプロジェクト】

甲府商工会議所が進める産学連携支援プロジェクトの総称です。山梨大学の所有するシーズを活用し、あらたなモノづくりにつなげていこうという試みに関して様々な支援を行う。

【支援内容】

山梨大学内のインキュベーション施設を3年間の研究スペースと技術実用化のための市場調査のための資金や、山梨TLOの専門家によるアドバイスも無料で受けることができる。

【研究課題】

(1)レーザを使用したダイシングの量産適用
(YAGレーザを使用した条件の確立)
(2)フェムト秒レーザのダイシングへの応用検討

【研究期間】

平成18年4月~平成20年3月の3年間

経済産業省『中小企業のものづくり基盤技術の高度化に関する
法律第4条第1項の規定に基づく特定研究開発等計画』の認定取得

【研究の名称】

「次世代デバイスに対応したレーザダイシング技術の開発」

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、山田耕平、土橋正典

【事業概要】

切断幅を縮小させデバイス取得率を向上させるため、レーザビームを利用したレーザダイシング加工技術の研究開発を行う。最初に、レーザビームの制御技術および最適加工条件を確立し、その技術を搭載したレーザダイサー装置を用いて、実用化のための研究を行う。

山梨県工業技術センター『地場中小企業重点支援』受託

【技術課題】

YAGレーザーによるダイシング技術について

【支援期間】

平成17年12月2日~平成18年2月17日

【支援協力者】

山梨県工業技術センター 高度技術開発部 中山信一

『山梨県創造技術研究開発費の補助事業』に採択

【研究の名称】

「150μm□薄型20μm厚みのICチップの切断分割プロセス及び裏面薄型加工の開発」

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤 孝志、内藤 徳雄、原 義盛、竹川 秀樹

【事業概要】

従来の分割方法(ダイシング)の最小切断巾の限界を見極め、その後従来にない、新たな分割方法として、レーザー、エッチングによる切断試作を行い分割巾の縮小化のプロセスの開発を行う。
併せて、薄型化の試作として、従来方法に加えてICチップを20μmまで薄く加工するプロセスを開発し、上記の分割方法と組み合わせ、最適な薄型ICチップのプロセス開発を確立する。

【事業年度】

平成17年度

『中小企業の創造的事業活動の促進に関する
臨時措置法第4条第3項の認定』取得

【研究の名称】

「150μ□薄型20μm厚みのICチップの切断分割プロセス及び裏面薄型加工の開発」

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤 孝志、内藤 徳雄、原 義盛、竹川 秀樹

【事業概要】

現代のネットワーク時代においては、個人認証や固体認証を利用した、ICカードや、ICクレジットカード、ICを利用した銀行カードや、偽造防止を目的に、ICチップを埋め込んだ紙幣の要求等が高まってくる事が予想される。そういった要求に対して、いかに安価なチップを作成するかと言う課題と、カードや紙幣のような薄い物に埋め込み可能な、薄いICチップの加工方法が課題となってくる。その課題解決を目的に、安価に製作する方法としては、小さなICチップを10μm程度の分割エリアでもカットできるプロセスの開発と、薄いものに入れる事が可能な、20μm厚みのICチップの開発を行う。開発計画は期間を3年とし、1年目、調査・基礎実験、2年目で新プロセスの確立、3年目に量産可能なプロセス確立をする。

【事業年度】

平成17年度

NEDOの『大学発事業創出実用化研究開発事業(事前調査事業)』に採択

【研究の名称】

「ミリ波デバイスに対応した高密度バイアホール加工技術に関する事前調査」

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

松本 俊/山梨大学大学院医学工学総合研究部物質工学系(電気電子システム工学科)

【研究者】

佐藤 孝志、塚原 和久

【事業概要】

ワイヤレス情報通信デバイスに対する高周波化、高パワー化、高密度化の要求に応えるバイアホール加工技術の研究開発に関する調査を行う。山梨大学における化合物半導体の結晶欠陥修復技術を基礎とし、水素プラズマ援用エッチング技術の具体的プロセスを構築し、あわせて他技術プロセスに対する優位性を調査する。本技術の適合性を高めるために、本技術とそれを組み込む集積回路製作プロセスの他の要素技術との整合性を調査する。

【事業年度】

平成15年度
*「大学発事業創出実用化研究開発事業」について
これは、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が、大学等における研究成果の技術移転による事業化を促し、新たな産業や雇用を創出することを目的として実施している。
マッチングファンド事業には、事前調査事業(F/S)と研究開発事業(R&D)がある。事前調査事業(F/S)は研究開発事業(R&D)を実施するのに先立ち、民間事業者が中小企業である場合に限り、事業可否を判断するための事前調査を支援する。研究開発事業(R&D)は大学における研究成果を活用して、民間事業者と大学等が連携して行う事業化可能性を探索するための研究開発を支援することにより、民間事業者による大学等の研究成果の事業化を促進する。

山梨県創造技術研究開発費補助事業に採択

【研究の名称】

「薄刃砥石の先端形状(V溝形状)の加工方法の確立」

【事業者】

株式会社塩山製作所

【研究者】

松坂 記秀

【事業概要】

ダイシング加工においては、切断加工ばかりでなく、V溝形状の作成等の要求が高まりつつあるが、現状の加工方法では安定したV溝加工は困難である。そこで加工中に砥石のツルーイングが必要不可欠になってきている。こうした要求を満たす為に、機上精密ツルーイングの技術を確立する。

【事業年度】

平成10年度