対応可能な半導体加工プロセス一覧

当社プロセス一覧

当社プロセス一覧

BG加工の薄角化対応一覧

当社量産実績

BG加工の薄型対応一覧

スパッタ仕様

当社量産実績

スパッタ仕様

金メッキ仕様

当社量産実績

金メッキ仕様

◆Auメッキについては、ノンシアン電解メッキを採用。


ブレードダイシング仕様

ハーフカット

ハーフカット

 

フルカット

フルカット

◆チップサイズ:Si⇒0.15mm□以上、
GaAs,InP⇒0.25mm□以上が量産実績

■レーザーダイサー仕様
 レーザーダイサーでアブレーション加工後、ブレイクします。