GaAsウェーハの薄型加工

半導体ウェーハ(GaAsウェーハ)の薄型化加工

30μm 薄型化に対応します。
バンプつきウェーハの薄型化にも対応します。

半田バンプつきウェーハ品等凸ウェーハの薄型化のニーズにお応え致します。


30μm厚さまで加工
したGaAsウェーハ

ウェーハハードサポートシステム

  • サファイア基板等でハードサポートして安定したウェーハ薄型化加工を提供します。
  • ハードサポート状態のままで金属薄膜加工も対応します。

ハードサポート基板に
貼り付けた製品

裏面研磨加工及び裏面研磨後の歪層の取り除き

脆性材等のGaAs,InPなどのウェーハ薄型化加工にはBG、ポリッシュ、エッチングのプロセスを提供することで歪層を除去します。

金属膜付け

スパッタ仕様

スパッタ装置 BG研削用ホイール

Auメッキ仕様