GaAsウェーハの薄型加工
30μm 薄型加工対応に向けたプロセス
80μm 凸バンプの薄型加工プロセス
半田バンプ品等凸ウェーハ等の薄型加工のニーズにお応え致します。
 30μｍ厚さまで加工したGaAsウェーハ |
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ウェーハサポートシステム
- 凹凸に対応したBGテープでのサポート方式
石英基板、サファイア基板等でハードサポートによるウェーハ薄型加工を提供 - ウェーハ割れ、ウェーハクラック等を防止できサポート状態のままで金属薄膜加工も可能となります。
（スパッタ等の真空チャンバー内の汚染がなく均一な膜厚加工が可能となります。）
 ハードサポート基板に貼り付けた製品 |
裏面研磨加工及び裏面研磨後の歪層の取り除き
脆性材等のＧａＡｓ，ＩｎＰなどの薄型加工にはＢＧ、ラッピング、ポリッシュ、エッチングのプロセスを提供することにより最適加工条件を提供致します。
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| BG装置 | ラッピング装置 | ポリッシュ装置 |
金属膜付け
スパッタ仕様
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| スパッタ装置 | BG研削用ホイール |
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Ａｕメッキ仕様
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