半導体ダイシング加工

半導体ウェーハのダイシング加工はお任せください!

ダイシングストリートを広く取ることにより歩留低下に至っていませんか?

  • 狭スクライブ幅での量産対応が可能です。

    GaAsウェーハなら40μm以上、シリコンウェーハなら35μm以上あれば、量産対応が可能です。

ダイシングテープに
貼られたウェーハ
  ダイシング後の写真   ストリート幅35μmの
小チップ
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ボビン詰めしたチップ        

スループットの低下に困っていませんか?

  • 120mm/sec以上の高速カットでの量産が可能です。(ステップカット、デュアルカット、シングルカットに対応します。)

■ステップカットでなければ対応できなかった品質をシングルカットで実現しています。


裏面チッピングで悩んでいませんか?

  • 裏面チッピングの発生を30μm以下に抑えます。
裏面チッピング実力分布 裏面チッピング観察写真
裏面チッピング実力分布 裏面チッピング観察写真

折接強度をアップしたいが抗折強度の低下、バラツキで困っていませんか?

  • 裏面加工、ダイシング仕様を工夫することで抗接強度のUPを図ります。

難削材の切断に困っていませんか?

  • テープ固定からワックス固定等幅広いワークの固定方法と各種組み合わせでの切断方法で難削材の切断加工が可能です。
レジンブレード テープ固定
メタルブレード ワックス固定
電鋳ブレード