株式会社塩山製作所

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半導体加工プロセス一覧

当社プロセス一覧

BG加工の薄型対応一覧

当社量産実績

スパッタ仕様

当社量産実績

◆裏面金属加工については、スパッター装置を使用して加工を行います。

金メッキ仕様

当社量産実績

◆Auメッキについては、シアン系メッキ液を使用しない環境に配慮した電解メッキを採用。

ダイシング仕様

ハーフカット

 

フルカット

◆チップサイズ：Si⇒0.15mm□以上、
GaAs,InP⇒0.25mm□以上が量産実績

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