会社沿革

昭和28年(1953)4月 吉田ポンプ工業所として創業(創業者:吉田智則)
昭和34年(1959)3月 塩山ヒタチ商会として家電品の販売を行う。
昭和42年(1967)11月 (株)日立製作所、東洋電子工業(株)の協力工場として、半導体の生産に着手
昭和59年(1984)4月 半導体製造部門と家電品販売部門を分離独立し、半導体部門を(株)塩山製作所として設立(資本金:1000万円)
昭和62年(1987)9月 資本金を2000万円に増資
昭和63年(1988)9月 ダイシング工場として新工場を完成(337㎡)、日立製作所のダイオードのダイシング作業開始。ダイシング工場を前工程事業場、選別検査工場を後工程事業場とする。
平成3年(1991)4月 前工程事業場増築(300㎡)
平成6年(1994)11月 ICのダイシング加工の生産開始
平成7年(1995) 3月
平成7年(1995) 8月
平成7年(1995)10月
化合物半導体のダイシング加工の生産開始
後工程事業場拠点集約
セラミックのダイシング加工の生産開始
平成9年(1997)1月 半導体の裏面研削から裏面金属付け、ダイシングの一貫生産の開始
平成10年(1998)7月 Auメッキ作業の導入
平成11年(1999)12月 裏面ポリッシャーの導入
平成13年(2001)12月 ISO9001:2000認証取得
平成14年(2002)7月 資本金を4000万円に増資
平成15年(2003)10月 PDMセンター完成
平成16年(2004)4月 PDMセンター量産開始
平成17年(2005)1月 ISO14001認証取得
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