会社沿革

S28.04 吉田智則(創業者)が吉田ポンプ工業所を甲州市塩山下於曽596番地にて創業
S34.03 塩山ヒタチ商会に社名変更し、新たに家電品販売事業を展開
S42.11 半導体製造部門を設立。選別・検査の作業を開始
S59.04 半導体製造部門と家電品販売部門を分社化し、半導体部門を㈱塩山製作所として設立、家電品販売事業は塩山ヒタチ商会として継続。
S63.09 新工場(ダイシング工場)を現在の本社工場である甲州市塩山下於曽276番地に建設(337㎡)。
H6.11 薄型60μm厚みのICチップのダイシング技術確立と量産展開
H7.03 As回収プラントの開発によりGaAs化合物半導体のダイシング加工の量産開始
10 セラミック材料のダイシング技術の確立を行い量産受託を開始
H9.01 GaAs半導体の裏面研削(30μm仕上げ)、裏面CMP、エッチング、スパッタによる金属付け、Auメッキ、ダイシング加工までの一貫生産の開始
H13.12 品質ISO9001認証取得(認証機関 DNV-GL)
H15.10 甲州市勝沼町に新事業場PDMセンター(P:Process, D:Development, M:Manufacturing)を竣工する。
H16.04 PDMセンターにてLCDドライバーチップのダイジング~ソーティング加工の量産開始
H17.01 ISO14001認証取得(認証機関 DNV-GL)
H18.04 レーザのダイシング応用研究として、山梨大学内L研究室設置し共同研究を開始する
H21.04 レーザダイシングで量産受託開始(SiC、GaN、サファイヤ)
H22.03 PDMセンターにてフィルターガラスのダイシング加工量産開始
H24.04 スマートフォン向けタッチパネル用強化カバーガラスの曲げ加工の技術開発を始める
H25.02 子会社㈱エンザンビジネスソリューションズを設立し売電事業開始
07 一部量産品はベトナム協力会社へのOEM生産体制を樹立し海外生産をスタートする。