2011年のバックナンバー

GaAs6インチ 裏面加工からダイシングの量産化試作開始-2011年04月07日

GaAs6インチ裏面加工からダイシングプロセスの量産化のための試作を本社工場にて開始しました。

レーザダイシング設備を移設-2011年03月08日

レーザダイシング対応設備を量産対応のためL研究室(山梨大学内)からPDMセンターに移設しました。