2009年のバックナンバー

『平成21年度ものづくり中小企業製品開発等支援補助金』の交付について-2009年12月25日

全国中小企業団体中央会『ものづくり中小企業製品開発等支援補助金』に採択

【研究の名称】

高硬度・高脆弱性等の難削除材ウェハ(GaAs、LT)における超薄型化加工を可能とする研削・研磨プロセスの試作開発(P2131700127)

【事業管理者】

全国中小企業団体中央会

【研究グループ】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、古屋貴志、横山一成

【事業概要】

携帯端末やデジタル機器を中心とした、さまざまな機器の小型化・高機能化に伴い、搭載される電子部品の超薄型化が課題となっている。そこで、超薄型化を可能とする切削(研削・研磨)加工技術の高度化により、難研削材であり表面凹凸差が大きい半田ボール付きGaAsやリチウムタンタレートの顧客要求(品質や加工コスト)を満たすことができる研削・研磨技術を確立させ、セットメーカへ開発した超薄型化プロセスを提供することを目指す。

【事業年度】

平成21年度

『平成21年度ものづくり研究開発助成金』の交付について-2009年12月25日

やまなし産業支援機構『ものづく研究開発助成金』に採択

【研究の名称】

半田バンプ付き薄型ウェハの開発

【事業管理者】

財団法人 やまなし産業支援機構

【研究グループ】

株式会社塩山製作所

【研究者】

佐藤孝志、古屋貴志、横山一成

【事業概要】

当社は半導体ウェハの裏面加工を得意としており、大手ウェハ製造メーカより多品種の半導体ウェハの受託加工を受けている。現在量産確立されている薄型加工プロセスでは表面凹凸20μm程度で30μm厚までの薄型加工が可能であり、プロセスの安定性、汎用性、品質面では他社の加工メーカより一歩リードしていると考える。現在は80μm以上の凹凸があるウェハ及び更に薄いウェハ加工の要求が高い事から、既に量産で安定した薄型加工プロセスの技術延長を図り、市場の要求に対応できる技術の開発、研究を行う。

【事業年度】

平成21年度